金点配资强达电路调整募投项目内部投资结构扩展高阶HDI产品占比

强达电路(301628)12月5日晚间公告，公司决定调整“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构，扩展高阶HDI产品占比。

　　2024年，公司IPO募资5.31亿元，扣除发行费用，实际募集资金净额为4.53亿元，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目以及补充流动资金项目，拟投入募资金额分别为3.63亿元和9000万元。其中，截至11月30日，多层板项目投资进度为74.14%。

　　本次调整主要涉及该项目的产品构成，从调整前的多层板、2阶HDI，调整后为公司多层板仍以高多层板为主、HDI板在前次2阶基础上扩展高阶HDI产品占比，产品主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板（UBB）、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini-LED、半导体测试、物联网（IoT）、低空经济等领域。

　　另外，设备投资进度调整为T+2年下半年开始至T+6年分批完成设备购置及安装，预计达产期四年，T+3年开始投产，预计产能达产率18%，T+4年预计产能达产率35%，T+5年预计产能达产率75%，T+6年预计产能达产率100%。

　　对于调整原因，公司表示为了适配AI算力建设、新能源汽车等下游行业发展对高阶HDI产品的需求，以及根据项目的实际实施情况优化内部投资情况调整，未改变项目实施主体和总投资金额。

　　据介绍，PCB行业的发展与全球电子制造业的景气度及下游应用创新密切相关，目前行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代，将成为PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，同时市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求将进一步增加。公司此次调整募投项目内部投资结构，旨在适配高阶HDI及算力服务器、高速光模块等应用领域对工艺与技术提出的更高要求。

　　结合行业发展情况考虑，公司根据募投项目建设的实际需求和资金使用情况，在不改变“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的实施主体、投资总金额的情况下，调整募投项目的内部投资结构及投资进度，加大对关键生产设备的投入。

　　在11月接受调研时，公司高管介绍，深圳工厂定位中高端样板，主要承接12层以上的样板需求；江西工厂主要定位快速交付的小批量板，未来将逐步承接深圳工厂部分高难度、特殊材料、高速材料、更高层数的PCB产品；南通工厂主要定位为高多层板、HDI板等中高端小批量板。南通工厂规划建设年产96万平方米多层板、HDI板项目。目前南通工厂的各项建设工作正在有序推进中，预计到明年年中逐步开启投产。

　　根据Prismark数据，刚性PCB市场中，2024年全球样板、小批量板市场产值超118亿美元，预计2028年将达145亿美元，其中国内样板、小批量板市场约占全球市场的45%。公司高管表示目前在手订单充足，生产交付及经营情况良好，各项生产工作有序进行，以满足客户的交付需求。